화학공학소재연구정보센터
번호 제목
4 Sputtered Al 박막 특성에 따른 부식 특성 분석
김형준, 장진욱, 오일권, 윤창모
한국재료학회 2015년 가을 학술대회
3 The substitution of inkjet-printed gold nanoparticles for electroplated gold films in electronic package
장선희, 강성구, 김동훈
한국재료학회 2011년 가을 학술대회
2 The study of improvement in etching factor by controlling  residual stress of Cu thin foil
이효수, 이해중, 권혁천
한국재료학회 2010년 봄 학술대회
1 Preparation of Poly(vinyl pyridine) Copolymers for Organic Solderability Preservatives
이현준, 임정혁, 이창희, 허강무, 이창수
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회