| 73 |
Mechanically Guided Post-Assembly of 3D Electronic Systems
선승원, 고정흔, 성한상, 오영택, 황준표, 박신, 김봉훈
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
| 72 |
Analysis of Intrinsic Viscosity Characteristics of Synthetic Polyamideimide and Study on the Properties of Coverlay Inks Utilizing the Synthesized Polymers
김정아, 김보영, 김영민, 박성대, 서지훈, 유명재
한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
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A Study on the Improvement of Polyimide Characteristics Using Photonic Curing System
유한태, 조성일
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
| 70 |
Parylene C-Based Flexible Electrode for Laparoscopic Renal Denervation Catheter
서승완, 최지혜, 유성근
한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 69 |
Study on Synthesis of Novel Polyamideimide Copolymer for Flexible Coverlay
김정아, 김보영, 박성대, 김영민, 서지훈, 유명재
한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
| 68 |
Mechanically Guided Post-Assembly of 3D Electronic Systems
김시몬, 김봉훈
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 67 |
Fabrication of microcapsule latent curing agent via co-axial electrospray(CES) method
신인섭, 박준서
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 66 |
ENIG/OSP 복합표면처리에 따른 FPCB의 기계적 특성 평가
김은혁, 김경호, 장중순
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 65 |
Polyimides; Synthesis and Electronic Packaging Application (반도체 패키징용 폴리이미드의 합성 및 응용기술)
원종찬
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
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차세대 Dispaly용 필름의 SKC 개발현황 및 전략
이중규
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
