| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 6 |
마이크로비아 채움에서 TEG-Based 평탄제 말단 작용기의 구조적 영향 김정아, 김명현, 이윤재, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
| 5 |
Influence of polyethylene glycol with NH4I for bottom-up filling of microvia in two additives composition 이명현, 함유석, 성민재, 윤영, 김재정 한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
| 4 |
Study of ethylene glycol based levelers which have different functional group for Cu electrodeposition in microvias 오정환, 서영란, 이명현, 이병일, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2016년 가을 학술대회 |
| 3 |
The effects of TEG-based levelers containing different counter anions on Cu electrodeposition 김영규, 김재정, 오정환, 이윤재, 김명준, 서영란 한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
| 2 |
Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives 서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 1 |
다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 정운석 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
