학술대회 목록보기 번호 제목 1 기계적, 전기화학적 방법을 통한 slurry에 첨가되는 pH 적정제가 Cu CMP에 미치는 영향 분석|The effect of Cu CMP on pH adjustor of slurry by the Mechanical and Electrochemical analyses강영재, 박진구한국재료학회 2004년 가을 학술대회 1
