| 번호 | 제목 |
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반응표면분석법을 이용한 고체고분자전해질형연료전지 유로설계 최적화 김선회 한국공업화학회 2016년 봄 학술대회 |
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Investigation of Wafer Level Bonding for Si Based Packaging Ji Hyun Park, Sung Jun Lee 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 3 |
Six Sigma 기법을 이용한 고분자 공정의 생산성 향상 김선재, 이영학, 한종훈 한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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식스시그마 기법을 응용한 Purified Terephthalic Acid 제품의 품질 향상|Quality Improvement of a Purified Terephthalic Acid Product using Six Sigma Technique 김민진,한종훈,노의철,이우창,이경훈|Minjin Kim,Chonghun Han,Eui Chul Noh,Woo Chang Lee,Kyung Hoon Lee 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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생산 공정 단계에서 ISYS-MSPC를 활용한 Six Sigma 운동|Six-Sigma Campaign through ISYS-MSPC at the Level of Process Operation 민광기,한종훈,이행석,전명현|Kwang Gi Min,Chonghun Han,Haeng-Seok Lee,Myung-Hyun Chun 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
