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언더필 종류에 따른 WLP 모듈의 낙하충격특성 평가
정학산, 강동길, 김경열, 민경득, 백지원, 정승부
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
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Fabrication of Ag doped CZTSSe Chalcogenide Solar Cells by Various Stacking Orders
김성연, 김욱현, 김승현, 손대호, 류혜선, 황대규, 양기정, 김대환, 강진규
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
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Evaluation of mechanical and electrical characteristics of backside metal with Ag–Sn multilayer structure for semiconductor die attach
최진석, 안성진
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Study of the structural analysis of Ag/Sn/Ag backside metal of high-temperature material semiconductor device
최여진, 최진석, 남상열, 안성진
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Sn-Ag-Cu계 솔더를 이용한 로터스형 다공성 동의 접합
김상욱, 이지운, 정택균, 현승균
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Die bonding on Cu plated alloy42 and bare Cu lead frames with Ag/Sn/Ag transient liquid phase bonding
이태균, 박성규, 안성진
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
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Mechanical and electrical properties of Ag/Sn/Ag backside metal using transient liquid phase bonding
안성진, 신태현, 임종수, 최진석
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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Surface Characteristics of Sn-Ag Backside Metal Deposited by E-beam Evaporation
최진석, 안성진
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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Sn-Ag-Cu 나노 파티클의 새로운 합성
서원상, 김현빈, 권성상, 이상록
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
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압출/압연 복합공정 및 열처리 공정에 따른 Mg-Al(Zn)-Sn-Ag 합금의 강도 및 성형성 향상 연구
손현택, 김용환
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
