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Pattern transfer application for wafer level package
박상은, 양기열, 최진기
한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
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TMEMM공정을 이용한 Fine Metal Mask 제작 공정개발
김명준, 류헌열, 박진구
한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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The substitution of inkjet-printed gold nanoparticles for electroplated gold films in electronic package
장선희, 강성구, 김동훈
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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Sn/Bi, Sn/In을 첨가한 AlN-BN Epoxy 복합재료의 Thermal Shock Barrier 효과 및 열전도도 변화
홍정표, 황태선, 장건수, 남재도
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
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Sputter를 통한 LTCC 기판상에 thin 박막 형성에 관한 연구
김용석, 박성열, 유원희, 장병규
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 7 |
3D 유동계측을 통한 고분자 마이크로 비드 반응기 해석
김환동, 최숙인, 한종현, 윤도영
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 6 |
Preparation of Poly(vinyl pyridine) Copolymers for Organic Solderability Preservatives
이현준, 임정혁, 이창희, 허강무, 이창수
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Solder Ball 내부온도 변화에 따른 도금두께 변화
최숙인, 윤도영, 김환동
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle
부현덕, 이경근, 추용호, 안행근
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging
이경근, 추용호, 부현덕, 안행근
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
