| 번호 | 제목 |
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| 6 |
Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint 방정환, 유동열, 손준혁, Hiroshi Nishikawa 한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
| 5 |
A Study of Temperature Effects on IMC Growth Between Immersion Sn layer and Cu Substrate 신안섭, 최영진, 정기호 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 4 |
Thermo-Mechanical Fatigue Analysis of Ribbon Wire/Ag Electrode Interfaces for PV Module 박노창, 홍원식, 한창운, 김동환 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 3 |
Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer) 김영민, 김영호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 2 |
Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle 부현덕, 이경근, 추용호, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle 추용호, 이경근, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
