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Graphene reinforced lead-free solder composite for electronic packaging and its high reliability
이호영, 박지선
한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
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Neutral Electroless Cu-alloy Plating for high power LED
이연승
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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ENIG/OSP 복합표면처리에 따른 FPCB의 기계적 특성 평가
김은혁, 김경호, 장중순
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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태양전지 모듈용 Solder 합금의 산화특성
김효재, 원수현, 조성훈, 노진규, 최병호
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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The substitution of inkjet-printed gold nanoparticles for electroplated gold films in electronic package
장선희, 강성구, 김동훈
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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Synthesis and evaluation of thermo-stable organic solderability preservatives for mobile electronics
부반티엔, 최홍기, 장영식, 허익상, 최호석
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
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다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성
박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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LTCC 기판 pad 전극 형성을 위한 전처리 공정에 관한 연구
김용석, 이택정, 유원희, 박성열, 장병규
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동
김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Preparation of Poly(vinyl pyridine) Copolymers for Organic Solderability Preservatives
이현준, 임정혁, 이창희, 허강무, 이창수
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
