| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 4 |
Direct water cooling evaluation with TSV and Si micro-channels 박만석, 백수정, 김사라은경 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 3 |
Cu thermal via 적용에 따른 LED 패키지의 방열특성 향상거동 김민영, 유병규, 정탁, 하준석, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 2 |
Variation of heat dissipation in LED modules containing thermal vias 이효수, 신형원, 정승부, 김강동 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 1 |
Thermal via paste 적용을 위한 탄소나노튜브의 분산 안정성 평가 황치용, Imtiaz Madni, 박성대, 김기도, 좌용호, 김희택 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
