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N타입 결정질 실리콘 웨이퍼의 두께 및 알루미늄 페이스트 도포량에 따른 웨이퍼 Bowing 및 Al-doped p+ emitter 거동 분석
박태준, 변종민, 박주혁, 김지영, 김영도
한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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태양광 초박형 웨이퍼 제조를 위한 와이어 쏘잉 공정 연구
정진수, 김창수, 이경무, 이범수, 김종일
한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
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Control of debonding characteristic of acrylic PSA by UV-curing
방패리, 유종민, 김형일
한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
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Synthesis and adhesion characteristics of UV-curable acryl-modified resins
방패리, 유종민, 김형일
한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
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Variations in debonding characteristic of acrylic copolymer PSA by foaming agent
방패리, 유종민, 김형일
한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
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Wettability improvement of pressure sensitive adhesive on thin wafer: Effect of silane coupling agent
방패리, 유종민, 김형일
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
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Variations of anti-shock and adhesion properties of acrylic copolymer adhesives for thin silicon wafer by chain length
유종민, 김형일, 이승현, 남영희, 방패리
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
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Improvement of anti-shock performance of acrylic PSAs for thin silicon wafer by foaming with chemical blowing agent
유종민, 김형일
한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
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Effect of reaction temperature and degree of crosslinkingon the adhesion characteristics of thin-wafer bonding adhesives
이승현, 유종민, 김형일
한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
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Effect of degree of crosslinking on the adhesion strength of acrylic copolymer adhesives for thin-wafer bonding
이승현, 유종민, 김형일
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
