| 번호 | 제목 |
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| 4 |
Thermal via paste 적용을 위한 탄소나노튜브의 분산 안정성 평가 황치용, Imtiaz Madni, 박성대, 김기도, 좌용호, 김희택 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 3 |
Nano Ag 분산 용액을 적용한 전도성 Via Paste에 관한 연구 우동준, 박성대, 유명재, 이형규 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 2 |
The effect of alumina powder for non-shrinkage via paste 김형호 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
Bimodal via interconnection paste for non-sintered ceramic hybrid laminate 박성대, 강남기, 김동국 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
