| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 봄 (05/12 ~ 05/14, 광주 김대중컨벤션센터) |
| 권호 | 27권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 스핀 코팅 공정의 전산 유체 역학 시뮬레이션 및 실증적 모델링 |
| 초록 | 본 연구는 스핀 코팅 공정 중 발생하는 줄무늬 패턴 현상의 원인과 이를 제어할 수 있는 주요 인자들에 관한 연구이다. 줄무늬 패턴을 유발시키는 원인이 포토 레지스트의 국부적 두께 차이라는 점을 확인하였으며, 이를 개선하기 위한 파라미터들을 도출하기 위해 PR에 작용하는 힘들 간의 관계식을 세우고 주요 인자들을 도출하였다. 전산 유체 역학 시뮬레이션을 이용하여 웨이퍼 위치에 따른 두께 변화 현상에 대한을 연구를 수행했다. 그 결과 코팅 막질의 두께에 영향을 주는 가장 주요한 제어 인자는 점도라는 사실을 확인하였으며, 낮은 점도 조건에서 줄무늬 패턴이 현격히 개선되는 것을 확인하였다. |
| 저자 | 김승준1, 박진홍1, 허근2 |
| 소속 | 1성균관대, 2전북대 |
| 키워드 | <P>Spin coating; CFD</P> |
