| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 방열핀에 따른 소형히트싱크의 열 방출 특성 |
| 초록 | 전기, 전자 제품의 사용수명은 발열에 기인한 부품소자의 오작동이 주요 인자로 보고되고 있다. 부품소재의 고성능화를 위한 고효율 방열판은 소재, 크기, 형상에 따라 열 방출 능력이 크게 좌우되고 있다. 이들 방열판은 전기, 전자 부품의 성능과 life time을 결정하는 주요 부품소자로서 자리 매김되고 있다. 가전제품용 소형히트싱크의 경우, 우수한 열전도도의 소재와 함께 방열판의 주요 기능을 결정하는 핀의 형상, 크기, 위치에 따라 방열 현상이 변화하는 것을 다수의 논문에서 연구 보고하고 있다. 이는 방열판의 핀에 따른 열확산과 공기유동현상이 각기 다양하게 나타나는데 그 원인이 있다. 본 연구에서는 소형히트싱크로 연구중인 Al계 히트싱크의 핀 형상과 배열, 및 핀간 간격에 따라 각기 달리 나타나는 열유동현상을 전산모사를 이용하여 조사, 연구하고자 한다. 또한 자연대류와 강제대류시 나타날 히트싱크의 base와 핀의 온도 분포와 공기 흐름 현상을 조사하여 소형히트싱크의 열 방출 특성에 관한 DB를 구축하고자 한다. |
| 저자 | 이승협, 강계명, 최종운 |
| 소속 | 서울산업대 |
| 키워드 | 히트싱크; 열유동; 발열특성 |
