| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2006년 봄 (04/06 ~ 04/07, 일산킨텍스) |
| 권호 |
31권 1호 |
| 발표분야 |
고분자 구조 및 물성 |
| 제목 |
Polymer/ceramic composite film과 Cu 도금면 사이에 접착력 향상 효과를 주는 silane coupling agent에 관한 연구 |
| 초록 |
적층형 회로기판에서 소형화와 고주파화의 진전에 따라 종래의 PCB 기판 위에 탑재되어 배치된 수동 소자들을 능동 집적회로 칩 아래의 인쇄회로 기판 내에 하나의 유전체 층으로 형성하여 내장하는 embedded capacitor에 대한 연구가 활발하게 진행 중에 있는데, 일반적으로 embedded capacitor로서 요구되는 높은 정전용량을 구현하기 위하여 유전층의 두께를 줄이는 박막화 기술을 개발하고 있다. 그러나 유전층의 두께가 얇아지게 되면 상부전극 또한 얇아질 수 밖에 없고 그렇게되면 상부전극에 충분한 조도를 형성할 수 없으므로 그 상부의 polymer/ceramic composite film층과의 접착력을 확보할 수 없다. 이에 본 연구에서는 상부전극으로 쓰이는 표면처리를 한 Cu 도금면에 silane coupling agent를 코팅하는 방법을 이용하여 상부전극에 조도를 주지 않으면서도 얇은 상부전극과 polymer/ceramic composite film과의 접착력을 2배이상 향상시키는 시스템을 연구하였다. |
| 저자 |
이승은, 진현주, 강형동, 정율교
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| 소속 |
삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 |
silane coupling agent; embedded capacitor
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