| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/23 ~ 05/24, 여수 엠블호텔(THE MVL)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 전해 커패시터용 알루미늄 에칭박을 이용한 박막 커패시터 제작에 관한 연구 |
| 초록 | 전해 알루미늄 커패시터는 저비용, 고 정전용량 구현이 가능하지만, 전해액에 의한 사용온도 범위의 제약과 높은 전압에서 사용이 불가능하다는 단점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 기존의 알루미늄 에칭박을 이용하여 기존의 정전용량값을 구현하면서 온도 범위의 제약과 사용전압을 높일 수 있는 박막 커패시터에 관한 연구를 진행하였다. 알루미늄 에칭박에 유전체는 습식방법을 이용하여 알루미나를 형성하고 전극 물질은 무전해 Ni-P 도금을 진행하여 커패시터를 제작하였다. 전해액을 이용하는 알루미늄 커패시터에 비해 정정용량 값은 감소하였지만, 사용 전압은 높은 박막 커패시터를 제작 할수 있었다. 또한 알루미늄 에치 터널에 무전해 Ni-P 전극층 분석을 위해 FESEM, FIB로 관찰하였다. |
| 저자 | 이창형, 이원표, 이정우, 서수정 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | 알루미늄; 에칭박; 커패시터 |
