| 초록 |
주 사슬에 방향족과 이미드기를 가진 polyimide (PI)는 high performance polymer로 1908년에 최초로 aromatic PI가 합성된 이래로, 연구가 진행되어서1960년 Dupont에서 우수한 물성을 가지는 Kapton H로 상업화 되었다. PI필름은 많은 장점으로 전자 제품의 프린트 회로기판에 가장 널리 사용되고 있으나, 최근에는 제품의 다양화 추세에 따라 요구 특성이 복잡해 지고 있다. 특히, 전자 소재의 경량화 및 소형화 추세에 따라 연성회로기판에서 화인피치가 가능하도록 동박 수준의 치수 안정성, 저흡습성 등의 특성이 요구되고 있다.본 연구에서 단량체 및 이미드화 방법에 따른 열팽창계수의 변화를 알아보기 위한 것으로, PMDA, BTDA, BPDA같은 dianhydride와 PDA, 4,4’-ODA, 3,4-ODA와 같은 diamine을 단량체로 이용하였다. 우선 casting이 가능한 점도를 가지는 PAA를 합성하고, 이를 유리기재 상에 casting à 건조 à thermal imidization 또는 chemical imidization 공정을 통하여 PI필름을 제조하였다. 열팽창 계수는 TMA를 이용하여 측정하였으며, anhydride의 경우 BPDA＜BTDA＜ODPA의 순으로, diamine의 경우는 p-PDA＜4,4’-ODA＜3,4’-ODA의 순으로 열팽창 계수가 증가하는 경향을 보임을 확인하였다. 그리고, chemical imidization의 경우가 thermal imidization으로 제조된 필름보다 낮은 열팽창계수를 보임을 알았다. |
