| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/09 ~ 05/10, 한양대학교(안산)) |
| 권호 | 12권 1호 |
| 발표분야 | 화학공정 |
| 제목 | 니켈 표면처리공정에서 전류밀도 효과 |
| 초록 | 금속표면처리기술은 금속의 내식성, 내마모성 및 광택특성을 개선하는 금속재료의 가치를 높이는 고도의 정밀기술이다. 본 연구에서는 Hull-cell 실험을 통하여 니켈 표면처리공정의 기본적인 데이터를 산출한 pilot 전해조를 이용하여 대량 생산공정에 적용할 수 있는 최적 조건을 찾고자 하였으며, 시뮬레이션을 통하여 실제공정에서의 전류밀도 분포를 파악함으로 scale-up된 실제공정에 타당한 공정변수를 재설정하고자 하였다. 빠른 속도로 전착공정을 수행할 경우 니켈 전착 층의 치밀성은 저하되고 표면상태는 내식성 저하의 원인이 되는 pin hole등을 야기하는 것으로 확인되었다. 또한 컴퓨터 모사결과 전류밀도가 높아질수록 확산층의 두께는 증가하며, 음극표면의 농도는 낮아진다. 농도분포는 낮은 전류 밀도에서 고른 분포를 나타냈으며, 이것은 일정한 전착두께를 예측할 수가 있었다. |
| 저자 | 정구형1, 이승범1, 이재동2, 홍인권1 |
| 소속 | 1단국대, 2경원대 |
| 키워드 | 니켈표면처리공정; 전류밀도; 헐셀시험; 내식성 |
