| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/01 ~ 05/03, ICC JEJU) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | 화학산업기술심포지엄 |
| 제목 | 전자재료용 금속 및 세라믹 나노분말의 기상합성기술 |
| 초록 | 다양한 형태의 전기, 전자 부품에 적용되는 금속 및 세라믹 분말들은 주로 습식화학적인 방법으로 제조되고 있지만, 부품의 소형화, 고기능화에 따라 적용되는 분말 입자의 사이즈가 작아지고 고순도, 무응집, 단분산의 특성이 요구되면서 기존의 합성공정으로는 한계에 부딪치고 있다. 최근에 금속 및 세라믹 나노분말의 제조를 위한 신공법으로 다양한 연구개발이 시도되고 있으며, 그 중에서도 기상합성공정에 대한 관심이 증대되고 있다. 특히, 주력산업인 디스플레이와 이차전지 분야의 핵심원료 분말을 제조하기 위한 기상합성 기술이 주목을 받고 있으며, 이에 대하여 논의 하려고 한다. |
| 저자 | 오성민 |
| 소속 | 대주전자재료(주) |
| 키워드 | 기상합성기술; 전자재료; 나노분말; 디스플레이; 이차전지 |
