| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 |
15권 1호 |
| 발표분야 |
전기화학 |
| 제목 |
무전해 도금법을 이용한 Core-Shell 구조의 금속-인듐 분말 제조 및 특성 평가 |
| 초록 |
전자산업의 발전으로부품의 소형화, 경량화되고 있다.그 중 내부전극재료로 전기적, 열적 전도성이 좋은 Au, Ag 등이 사용되지만 높은 가격의 문제점이 있다. Cu, Ni은 우수한 전기전도성을있으나 산화에 취약하다. 이런 단점 보완을 위해 Core-Shell 구조의 분말을 제조하는 것이다. 또한, 한 종류의 금속만 사용할 때보다 융점이 낮은 인듐을 금속표면에 도금시켜 제조 공정 온도에서 쉽게 융해되어 Core금속과 화합물을 형성해 더 강한 상호연결되어 전기적 특성을 향상시키고 산화 억제와 가격 절감 효과를 가져 올 것으로 기대된다. 도금 방법으로는 외부에 전기를 사용하지 않고 화학적 환원반응에 의한 무전해 도금법을 이용 하였다. |
| 저자 |
심영호1, 김유나1, 김기도1, 박성대2, 김희택1
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| 소속 |
1한양대, 2전자부품(연) |
| 키워드 |
Electroless plating; Indium; Silver; Copper; Core-Shell
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