| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2012년 봄 (04/12 ~ 04/13, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
37권 1호 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
SBC계 핫멜트의 점착 물성 연구 |
| 초록 |
아크릴, 에폭시, 폴리우레탄과 같은 경화형 접착제가 경화되는데 많은 시간이 소요되는 반면 hot-melt 접착제는 단시간에 접착이 가능하여 생산속도가 빠르고 경화형 접착제에 비해 자동화공정이 가능하여 효율적이며, 저장안정성이 우수한 장점을 지니고 있다. 현재 신발용 부품중 nylon계, TPU계 등 일부 플라스틱 부품들이 사용되고 있으나 접착이 어려운 관계로 폴리올레핀계의 경우에는 사용하지 못하고 있는 실정이다. 현재 포장재로 사용되고 있는데 폴리올레핀계 필름은 저극성으로 결정성이기 때문에 접착이 매우 어려워 통상적으로 표면처리를 한 후 접착제를 도포하여 약 1.3~1.6kgf/15mm의 접착강도를 얻고 있으나 저장 안정성 및 접착력의 개선이 요구되어지고 있는 실정이다. 이에 본 연구에서는 핫멜트계 접착제를 제조하여 점착 물성을 GPC, DSC, rolling ball tack 등을 사용하여 고찰하였다. |
| 저자 |
정부영1, 천정미1, 김남규2, 이원기3, 천제환1
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| 소속 |
1한국신발피혁(연), 2(주)누리켐, 3부경대 |
| 키워드 |
핫멜트; 접착제; 저극성 소재
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