| 초록 |
최근 전자기기의 고직접화로 인하여 발생한 열에 의해서 전자부품의 수명저하 및 신뢰성 하락을 불러일으킨다. 따라서 방열소재의 연구가 필요하다. 또한 기존의 방열소재의 경화시 열경화 방식을 이용하기때문에 해상도의 저하 및 기판손상을 불러일으킨다. 따라서 본 연구에서는 방열소재에 3D프린팅방식을 적용하였다. 열전도도를 증가시키기 위해서 DGEBA에폭시를 바탕으로 평균크기가 5.8㎛인 판상형의 h-BN, DPIH(Diphenyliodonium hexafluorophosphate) 첨가하여 방열성 잉크를 만들었다. 일반적인 에폭시의 열전도도는 0.2-0.3W/mK로 매우 낮지만, BN을 첨가제로 사용할 경우 농도에 따라 열전도도가 최대 2.2W/mK까지 증가함을 확인하였다. 열전도 측정은 Hot-disk method방법으로 in-plane방향의 열전도도를 측정하였다. 그리고 에폭시 수지내의 BN 분산성을 향상시키기 위해 silane coupling agent로 표면처리를 하고 IR분석을 통해 개질된 BN을 확인하였다. 표면처리 된 BN과 에폭시의 분산성 향상은 SEM촬영을 통해 확인하였고, 공압식 디스펜서를 사용하여 광경화 방열복합체 잉크를 ABS기판에 인쇄하였다. |
