| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (05/15 ~ 05/16, 창원컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 칩 범프 구조 및 본딩압력에 따른 신축성 전자 패키지용 플립칩 접속부의 접속저항 |
| 초록 | 최근 스마트 기기가 전자 피부, 스킨패치형 전자소자, 웨어러블 헬스 모니터링 등에 접목됨에 따라 유연성과 신축성을 갖는 신축성 전자소자의 응용범위가 기하급수적으로 증가하고 있다. 신축성 전자소자를 위한 기판으로는 신축특성이 우수한 PDMS와 같은 실리콘 계열의 신축성 고분자를 사용하고, 회로배선으로는 물결무늬 형상의 금속박막 배선 또는 고분자에 탄소나노튜브, 금속나노분말, 그래핀을 함유시켜 전도성을 부여하는 방법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 신축성 기판의 회로도선에 칩을 접속하는 방법으로는 플립칩 공정이 가장 적합하다고 할 수 있다. 플립칩 공정은 칩에 형성한 범프를 이용하여 칩을 기판에 직접 실장하는 방법으로서 칩의 점유면적을 최소화시킬 수 있어 패키지의 소형화와 박형화가 가능하고, 칩과 기판간의 접속거리를 최소화 하여 전기적 특성의 향상이 가능한 장점이 있다. 본 연구에서는 이방성 전도접착제를 이용한 신축성 전자패키지용 칩 접속기술을 연구하였다. 이를 위해 SI 칩에 Cu/Au 및 Cu/Sn 범프를 전기도금으로 형성하고, PDMS 신축성 기판에는 탄소나노튜브와 금속나노분말로 이루어진 패드를 형성하였다. Cu/Au 및 Cu/Sn 칩 범프들을 PDMS 기판의 탄소나노튜브/금속나노분말 패드에 이방성 전도접착제를 사용하여 플립칩 본딩한 후, 범프 구조 및 본딩압력에 따른 플립칩 접속부의 접속저항을 분석하였다. 감사의 글 : 본 연구는 지식경제부의 SW컴퓨팅산업융합원천기술개발사업의 지원에 의해 이루어졌습니다 (과제번호: G0120120610067). |
| 저자 | 최정열, 박대웅, 김우준, 오태성 |
| 소속 | 홍익대 |
| 키워드 | 전자 패키징; 신축성 소자; 웨어러블 소자; 플랙시블 소자; 플립칩 |
