| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/26 ~ 05/27, 제주 휘닉스 아일랜드) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | B. Nanomaterials and Processing Technology((나노소재기술) |
| 제목 | 수계 Cu 잉크 포뮬레이션과 잉크의 장기 안정성에 관한 연구 |
| 초록 | 현재 PCB 혹은 FPCB 제조방법은 내열성기제에 접착된 구리호일을 반도체공정의 포토리소 공정을 사용하여 마스크를 얹고 현상/인화 등 화학적 에칭을 하여 회로배선 이외의 부분을 녹여내어 제조하는 방식으로 다단계의 고비용적이고, 친환경적이지 못하다. 따라서, 더욱 단가를 낮추고 환경친화적인 제조공법을 적용시킬 시점이다. 인쇄전자기술(다이렉트패터닝)은 도입기의 기술이고 개선되어야할 사항이 많은 기술이지만, 친환경적 기술이고 초저가의 제조방식이다. 다이렉트 패터닝 기술을 완성하기 위해서는 디지털 프린팅용 Cu 나노잉크 개발이 필요하고, Cu 나노잉크의 제조, Cu 입자의 산화방지, 잉크젯 패터닝과 열처리시 낮은 비저항 발현 등은 필수 요소이다. 본 발표에서는 수계 구리잉크의 포뮬레이션에 대한 발표를 통하여 구리잉크의 제조 및 잉크 내산화 안정성 등을 논하였으며, 커피링 효과가 없는 배선을 패터닝하고 이를 250~350 ℃ 열처리 후 약 10 μΩ·cm 비저항을 나타내었다. |
| 저자 | 서영희1, 정선호1, 조예진1, 이병석1, Priyesh V. More1, 손원일2, 김의덕2, 백충훈2, 오석헌2, 최영민1, 류병환1 |
| 소속 | 1한국화학(연), 2한화케미칼 |
| 키워드 | Cu 나노잉크; 친환경 인쇄전자기술; 분산안정성 |
