| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2016년 봄 (05/18 ~ 05/20, 여수 디오션리조트 ) |
| 권호 | 22권 1호 |
| 발표분야 | C. 에너지 재료 분과 |
| 제목 | ENIG 도금액 내 SR 용출액 농도에 따른 신뢰성 테스트(Ball Shear Test) 분석 |
| 초록 | ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 공정은 우수한 표면 평탄성, 산화 저항성과 같은 많은 장점 덕분에 대표적인 표면처리 공정 중 하나로서 PCB 공정에서 널리 사용되고 있다. 하지만 ENIG 공정의 경우 솔더와 금속 패드 사이의 계면에서 취성 파괴를 야기 할 수 있는 black pad, pin-hole과 같은 결함을 보인다. 이러한 결함의 원인에는 여러 가지가 있으나 LC-MS(Liquid Chromatography-Mass Spectrometry) 분석을 통해 ENIG 도금액 내에 용출되는 SR(Solder Resist) 성분에 의한 도금액 오염이 주요원인으로 알려져 있다. 또한, 도금액 내 SR 용출액의 농도에 따라 P의 함량이 변하고 P의 함량은 표면 결함과 밀접한 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 본 연구에서는 ENIG 도금액 내 SR 용출액의 농도에 따른 신뢰성 확인을 위해 Ball Shear Test를 실시 하였다. 분석 방법은 0 MTO 용액에 SR 용출액의 농도를 달리하여 ENIG 공정을 실시하고 Reflow 공정을 통해 솔더링을 한 후 Ball Shear Test를 진행 하였다. 분석 결과를 통해 표면 결함의 중요한 인자인 P의 함량에 따른 거동을 확인하려고 한다. |
| 저자 | 김철민, 김양도, 박유세, 진현수 |
| 소속 | 부산대 |
| 키워드 | <P>ENIG; MTO; SR; Shear Test</P> |
