| 초록 |
폴리이미드(polyimide)는 우수한 내열성, 기계적 특성, 전기적 특성 및 내약품성도 양호하여 전기·전자부품의 분야에 있어서flexible 프린트 기판이나 각종 전기 모터(motor), 변압기, 발전기 뿐 만 아니라 전기 절연체 또는 반도체집적회로를 실장 부품 등에 실용화 되고 있다. 최근 산업 구조의 고도화에 따라 초 내열성 및 기능성에 대한 요구 증대로 인해 유-무기 복합 조성에 대한 많은 관심이 집중되고 있으며, 특히 유-무기 나노 하이브리드 재료는 기존의 유기 고분자 재료의 한계를 상당 부문 극복 가능하고 신규 물성 구현이 가능하여 차세대 전자, 전기 핵심 소재로서 많은 연구가 행하여지고 있다. 본 연구에서는 무기 나노입자와 PI의 호환성을 향상 시키고 PI 수지내 무기 나노입자의 분산 안정성을 확보하기 위한 방법으로 무기 나노입자의 표면개질 공정을 활용하여 PI 매트릭스와의 상용성을 향상시킴으로 유-무기 나노 하이브리드 재료의 절연 특성 및 분산 특성 향상을 고찰하였다. |
