| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2002년 가을 (10/11 ~ 10/12, 군산대학교) |
| 권호 | 27권 2호, p.115 |
| 발표분야 | 고분자 가공/블렌드 |
| 제목 | 반도체용 Coverlay Tape의개발 |
| 초록 | 현재 반도체用 점착 tape 제품은 3M제품과 일본제품이 90% 이상을 차지하고 있다. 반도체를 생산하는데 사용되는 점착 tape는 20∼30종류로 그 중 한가지인 lead frame의 마스킹용 coverlay tape은 높은 온도(220℃, 60min)의 assembly 공정 중 tape 의 수축 및 뒤틀림이 없어야 하는 고 내열용의 film을 사용하여야 하며, 고내열용 점착제를 coating하여야한다. 그리고 마스킹후의 resin molding 작업 중 resin의 leakage를 방지하기 위한 높은 응집력 요구되어진다. 본 연구에서는 고온용 내열제를 첨가한 점착제 blending 비율이 coverlay tape의 성능 (응집력, 묻어남성, 내열성 및 내후성)에 미치는 영향을 검토하여 최적 blending 조건을 찾았다. Tensilon(Orientec사 AR-6000)을 사용하여 필름의 인장물성을 측정하였으며, 실체현미경(Nikon사, SFX-DX)을 이용하여 기판 표면의 묻어남성을 관철하였다. 그리고 적외선 분광법(FR-IR, Nicolet사 Impact 410)을 이용하여 필름 성분 관능기의 변화를 관철하였으며, 점착제 배합에 따른 상대 점도를 측정하기 위해(RVDV Ⅱ+CP, Brookfield)를 사용하였다. |
| 저자 | 서성원1, 박성실2, 나차수*, 이 수 |
| 소속 | 1창원대, 2*ESD 코리아(주) |
| 키워드 | Coverlay Tape; 고내열용 점착제; blending 비율 |
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