| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 낙하각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가 |
| 초록 | 최근 유연솔더에서 무연솔더로 전환됨에 따라 무연 솔더볼은 휴대용 IT제품에 널리 사용되고 있으며 전 항목에서의 drop 특성이 중요한 신뢰성 평가 항목으로 대두되고 있다. 이러한 신뢰성 평가시 drop 시험은 JEDEC의 규격을 적용하고 있으며, 이 시험 규격의 경우 시험 각도를 0°로 유지하여 시행한다. 그러나 부주의에 떨어뜨린 IT제품의 경우 수직 혹은 45°로 0°이상의 각도로 떨어지게 되므로 이에 따른 신뢰성 평가가 요구된다. 본 연구에서는 낙하각도를 0°, 30°, 60°, 90°로 실시하여 각도에 따른 솔더 접합부의 낙하충격 특성을 연구하였다. 표면처리는 OSP로 실시하였으며 솔더볼의 조성은 Sn-Ag-Cu계, 솔더볼의 크기는 450μm를 사용하였다. 또한 낙하충격 시험 후 주사 전자현미경과 광학현미경을 이용하여 파단면을 관찰, 조사하였다. |
| 저자 | 박재현, 장임남 |
| 소속 | 포항산업과학(연) |
| 키워드 | 낙하각도; 무연 솔더볼; Sn-Ag-Cu계; OSP; 낙하충격 시험 |
