| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2011년 봄 (04/07 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
36권 1호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료 |
| 제목 |
도전 및 접합 기능을 갖는 하이브리드형 언더필 소재 개발 연구 |
| 초록 |
플립-칩 패키징에서 플럭싱 언더필의 흐름성과 접착력을 최적화시키기 위해 전극(금속), 기판 (플라스틱), 수지, 금속(솔더)의 표면에너지의 상관관계에 대하여 연구하였다. 이 표면에너지의 상관관계에 의하여 흐름성이 결정되며 플럭싱 언더필의 접착력이 영향을 받는다. 따라서 본 연구에서는 개발된 플럭싱언더필과 전극(구리), 기판(플라스틱)에 대해 루이스 산/염기 모델(Lewis acid/base model) 이론을 이용하여 표면에너지를 측정하였다. 또한 온도에 따른 표면에너지의 감소를 예측하고, 표면에너지 변화에 따른 표면의 wetting 현상을 관찰하였다. 플럭싱 언더필의 경우 솔더볼보다 온도에 따른 표면에너지 감소가 더 크게 일어나므로, 일정 온도 이하에서는 솔더볼에 대한 언더필의 충분한 습윤이 일어나지 못한다. 이에 상온 산소 플라즈마 처리를 통해 솔더볼의 표면에너지를 향상시켜 흐름성과 접착력을 향상시켰다. |
| 저자 |
최정인, 홍정표, 이은영, 남기용, 홍승철, 오준석, 황태선, 장우진, 남재도
|
| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
플럭싱 언더필; 표면에너지
|
| E-Mail |
|
