| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.589 |
| 발표분야 | 복합재료 |
| 제목 | 계면활성제(음이온 고분자전해질;PAN)가 NiZnCu Ferrite의 특성에 미치는 영향 |
| 초록 | 최근 전자, 통신 산업의 비약적인 발전은 각종기기 및 전자부품의 다양화, 소형화, 경량화, 고밀도화가 더 가속화되고 있어 Chip화는 필요 불가결한 요소가 되고 있다. 전자부품의 경박단소화를 위하여 최근 인쇄법이나, sheet법 등에 의한 적층화 기술이 적극적으로 연구되고 있다. 이 연구에서는 이러한 적층화 공정에 필요한 Ferrite sheet의 특성향상을 도모하기위해 저온 소결형 Chip inductor용 소재로 널리 사용되고 있는 NiZnCu Ferrite에 대한 입자의 분산 안정성을 연구하고자 하였으며, Ni0.2Zn0.8-xCuxFe2O4(x = 0.2, 0.4, 0.6) 조성을 고상법으로 합성하고 계면활성제를 첨가하여 그 분산 특성을 고찰하였다. NiZnCu Ferrite 합성은 ball mill을 사용하여 24시간 milling 후 900℃에서 2시간 동안 하소하여 단일 spinel상을 나타내는 Ni0.2Zn0.8-xCuxFe2O4(x = 0.2, 0.4, 0.6) 조성의 분말을 얻었다. 먼저 NiZnCu Ferrite 각 조성의 분산 안정성을 관찰하기 위하여 계면활성제를 첨가하지 않고 24시간 분쇄하여, 각 pH영역에서 각 각의 계면활성제를 첨가한 후 침강 실험을 통하여 분산 안정성을 비교 검토하였으며, 그 중 계면활성제(음이온성 고분자전해질;PAN(poly acrylic ammonium salt))가 중성이상 알칼리 전 영역에서 분산 안전성을 나타내었다. Ni0.2Zn0.8-xCuxFe2O4(x = 0.2, 0.4, 0.6) 각 조성을 합성 및 분쇄시 ball milling 시간이 증가함에 따라 pH가 알칼리 영역으로 진행되고 있음을 볼 수 있는데, 이는 ball milling 진행시 stainless ball에 의한 금속이온의 수화과정이 pH 상승 요인으로 작용하였다고 고려된다. 따라서 알칼리영역에서 분산 안정성을 나타내는 계면활성제(음이온성 고분자전해질;PAN)을 분산제로 선택하였고, 분산제 함량을 0~20wt%까지 첨가하여 특성을 평가하였다. |
| 저자 | 박상진1, 김우년1, 남중희2 |
| 소속 | 1고려대, 2요업기술원 |
| 키워드 | 계면활성제; 분산안정성; Ferrite |
