| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (05/17 ~ 05/19, 목포 현대호텔) |
| 권호 | 23권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 효율적 고방열성 금속 방열기판 제조를 위한 인쇄금속층 형성에 관한 연구 |
| 초록 | LED의 고휘도화, 고효율화, 특히 청색 LED소자가 현저히 개량되면서 LCD분야, 가전제품 및 전장분야에서의 적용 시도 및 개발이 가속화 됨에 따라, 각종 장치에 고출력, 고휘도 LED가 전개됨에 따라 LED를 실장한 제품에 대한 방열대책이 크게 부각되고 있다. 가격대 성능비가 뛰어난 고방열성 기판이 파워 LED용 기판으로서 주목을 받고 있으며 선진국을 중심으로 많은 검토가 이루어지고 있다. 파워 LED 분야에서 가장 많이 사용되는 금속 PCB 구조 중에, 방열층으로는 금속 소재인 알루미늄(합금)을 사용하고, 그 위에 알루미늄(Aluminium) 표면을 양극산화 (아노다이징) 처리하여 절연층으로 사용하며, 이 위에 Ag 페이트로 인쇄회로를 구성한 후, 이 인쇄금속층위에 무전해도금을 통해 전도층(니켈보론(Ni-B) 혹은 Cu 층)을 형성한 구조가 많이 활용되고 있다. 하지만, 고효율 LED용 금속 방열기판 제조 시 메탈기판의 인쇄금속층 (페이스트형 금속층)과 전도층 사이에서 나타나는 스트레스로 인한 전도층의 박리현상이나 갈라짐 현상이 발생되어 전도도에 불량이 발생하게 된다. 본 연구에서는 기존 금속 방열기판 제조 시에 형성되는 금속인쇄방법으로 형성하는 Ag 페이스트 인쇄금속층(인쇄회로)과 이후 형성되는 전도층 (Ni층)사이의 스트레스 문제를 해결하고자 페이스트층의 단면 형상을 에칭방법을 사용하여 스트레스로 인한 전도층의 박리현상이나 갈라짐 현상을 제거하여 전도도의 불량을 개선하고자 하였다. 전도층으로 무전해 도금법을 이용하여 Ni 층을 Ag 페이스트 인쇄회로 위에 형성하여, 인쇄금속층의 에칭효과에 따른 변화를 조사 관측하였다. |
| 저자 | 나사균 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | Ag 페이스트; 인쇄회로기판; 에칭 |
