| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (11/02 ~ 11/03, 한경대학교) |
| 권호 | 11권 2호 |
| 발표분야 | 화학공정 |
| 제목 | 다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범퍼의 전해도금에 따른 미세구조 분석 |
| 초록 | 국내 주력 수출 제품이며, 경제 성장의 중추적 역할을 하고 있는 PCB산업은 TV, VTR 뿐 아니라 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, PDA 등 IT제품 등에 폭넓게 사용되고 있다. 특히, 빌드업 PCB제조에 있어서 기존 레이저 마이크로 비아홀 가공기술은 소형화, 경량화의 한계 및 가공비 증가요인이 발생하여, 이를 대체할 수 있는 빌드업(build-up) 기판 기술 개발이 요구되고 있다. 본 연구에서는 PCB 기판의 동 전해 도금 방법에 따른 도금의 미세조직의 변화에 대해 살펴보았다. 특히 광택제의 농도 및 정-역 펄스비의 변화에 따른 도금 표면의 변화에 대해 알아보고자 하였는데 광택제의 농도는 0~1.2 ml/L 으로, FC:RC는 1:1~1:3으로 변화시킨 조건에서 동 도금을 수행하였다. 표면분석결과 모두 1~3 ㎛ 크기의 hole이 다량 발생하는 것을 알 수 있었으며, 광택제의 농도와 역 펄스비가 증가함에 따라 표면의 거칠기가 소량 감소하는 것으로 나타났다. |
| 저자 | 서민혜, 공만식, 정항철, 홍현선 |
| 소속 | 고등기술(연) |
| 키워드 | PCB 빌드업 기판; 동 전해도금; 표면분석 |
