| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (05/14 ~ 05/15, 구미코) |
| 권호 | 21권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 |
| 제목 | 전자파 차폐 및 방열 특성에 미치는 SUS304 스테인리스 강 쉴드 커버와 Cu 필름형 쉴딩 재료의 영향 |
| 초록 | 휴대폰과 테블릿 PC 등의 모바일 전자기기 내부에서는 방열 및 전자파 차폐를 위하여 금속의 쉴드(Shield) 커버를 적용하고 있다. 하지만 최근에는 유연성과 두께감소 등의 다양한 목적으로 금속의 쉴드 커버를 필름(Film)형 쉴딩 재료로 변경하려는 시도가 활발히 진행 중이다. 따라서 본 연구에서는 금속의 쉴드 커버와 필름형 쉴딩 재료의 특성 평가를 위하여 SUS304 스테인리스 강, 주석(Sn)도금 SUS304 스테인리스 강, Cu 필름, 엠보싱(Embossing) 적용 Cu 필름 등의 총 4가지 쉴딩 재료를 방열 및 전자파 차폐 관점에서 관찰 하였다. 쉴딩재료의 방열 특성을 평가하기 위하여 재료 표면의 전도열 및 외부로 방사되는 방사열을 각각 열전대 온도계와 열화상 카메라로 측정 하였다. 또한 전자파 차폐 특성을 TEM-Cell 및 ASTM D4935-1 방식을 통해 평가 하였으며, 결과값을 토대로 각 쉴딩 재료가 방열 및 전자파 차폐효율(Shielding Effectiveness)에 미치는 영향을 분석 하였다. |
| 저자 | 장현태, 이창준, 이용원 |
| 소속 | 삼성전자 글로벌기술센터 |
| 키워드 | <P>방열; 전자파 차폐; 쉴드 커버; 쉴딩 재료; SUS304 스테인리스 강; Cu 필름</P> |
