| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2019년 가을 (10/30 ~ 11/01, 제주국제컨벤션센터(ICC JEJU)) |
| 권호 | 23권 2호 |
| 발표분야 | (특별세션) 이부섭회장 명예박사학위 기념심포지움 |
| 제목 | 차세대 반도체 제조용 포토레지스트 고분자 합성 |
| 초록 | 선폭 50nm 미만의 반도체 패턴의 제조를 위해 사용되는 리소그라피 공정용 고분자의 합성에 있어서 기존에 사용되고 있는 자유라디칼중합 (Free Radical Polymerization)은 반응 사이클이 수초 이내로 매우 빠르므로 분자량 및 분자량 분포의 조절이 용이하지 않아, 원하는 성분, 분자량, 분자량 분포를 가지는 고분자를 얻기가 매우 어렵다. 반면에 리빙라디칼중합 (Living Radical Polymerization)은 살아있는 라디칼의 반응이므로 원하는 분자량, 분자량 분포, 그리고 성분을 얻는데 장점을 가지고 있다. 본 발표에서는 EUV 및 ArF 차세대 반도체 제조 공정에서 사용가능한 고분자의 구조, 자유라디칼중합의 원리, 미래 리소그라피용 고분자 제조에 사용 가능한 리빙라디칼중합의 원리, 두 가지 중합 방법으로 얻어진 고분자의 특성 및 리소그라피 결과 등을 소개할 예정이다. |
| 저자 | 이종찬 |
| 소속 | 서울대 |
| 키워드 | 포토레지스트; 리소그라피; 반도체; 고분자 |
