| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2011년 가을 (10/27 ~ 10/29, 신라대학교) |
| 권호 | 17권 2호 |
| 발표분야 | E. Structural Materials and Processing Technology(구조재료 및 공정기술) |
| 제목 | 금속분말 소결방법에 의해 제조된 마이크로 블레이드에 미치는 여러 가지 공정변수들의 영향에 대한 연구 Effects of Several Parameters for Micro Blade Fabricated by Metal Powder Sintered Process |
| 초록 | 반도체 산업에서 칩의 크기가 점점 미세화 됨에 따라 비록 작은 결함이라도 회로에 큰 손상을 줄 수 있는데, 그 미세화와 직접 연관된 부분 중의 하나로서 초정밀 절단 공정인 다이싱(dicing) 공정이 있다. 다이싱 공정은 쏘잉(sawing)이라고도 하며 반도체 생산 공정 가운데 웨이퍼 제조 공정과 패키징 공정 사이에 위치하여 웨이퍼를 개별 칩 단위로 분리하는 공정이다. 반도체 다이싱 공정과 관련된 기술 개발은 반도체 장비의 고집적화 및 고부가가치화에 따라 수반되는 고성능화, 다기능화에 있어서도 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정은 패터닝(patterning)된 한 웨이퍼에서 다수의 칩(chip)들을 절단해서 개개의 칩으로 분리해 내는 과정을 말한다. 다이싱 쏘우(dicing saw)는 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼의 절단뿐만 아니라 다른 전자부품 재료, 즉 LED 기판, PCB, quartz, 유리, 사파이어 등을 절단하는 데에도 사용되고 있다. 다이싱 쏘우의 경우, 블레이드의 형상에 따라 다이싱 블레이드(dicing blades) 혹은 마이크로 블레이드(micro blades)로 불린다. 다이싱 블레이드(dicing blades) (혹은 dicing wheel)는 hubless blade를 대체하기 위하여 개발되었으며, 두꺼운 재질을 절삭하기 위하여 사용된다. 웨이퍼 다이싱 장비의 경우, 일본이 일본뿐만 아니라 전 세계적으로 시장 점유율이 우세하다. 일본 디스코사가 일본 시장의 80%를 점유하고 있으며, 세계 시장 점유율도 80%에 이른다. 따라서 웨이퍼 다이싱 장비 분야의 경우도 특허를 중심으로 한 연구 개발도 일본이 한국과 미국을 월등히 앞서고 있는 실정이다. 한국의 경우 반도체 소자 시장이 활성화 되어 있음에도 불구하고 이와 같은 반도체 제조 공정상의 필수 장비의 개발이 소홀하여 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이다. 본 연구에서는 금속분말 소결방법에 의해 제조된 마이크로 블레이드의 특성에 미치는 여러 가지 공정변수(소결 온도, 소결 시간, 성분함량)들의 영향에 대한 연구를 하였다. 이를 위하여 SEM, XRD, EDS 등을 통하여 실험을 하였으며, 상기의 변수들이 미세조직, 기계적 특성 등에 미치는 영향을 관찰하였다. Acknowledgement 본 연구는 한밭대학교 2단계 산학협력중심대학육성사업 기술개발과제 지원을 받았으며, 이에 감사드린다. |
| 저자 | 박덕용, 심철용 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | 마이크로 블레이드; 다이싱 쏘우; 금속분말소결; 반도체 부품 절단 |
