| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 압력이 인가된 공정을 통한 밀집된 미세구조를 가지는 압전 후막 특성 |
| 초록 | 스크린 프린팅을 이용한 압전 후막은 MEMS 공정을 이용한 마이크로 펌프, 마이크로 벨브, 마이크로 센서, 마이크로 로봇 등 여러 기술 분야에서 응용 되고 있으며, Sol-Gel, PLD를 이용해 증착된 막 등에 비해 수십 um의 비교적 두꺼운 막을 형성시킬 수 있는 장점을 가지고 있다. 그러나 스크린 프린팅으로 형성된 압전 후막의 경우, 공정상 바인더를 burn-out 시키는 과정을 거치게 되므로, 밀집된(Dense) 미세구조를 가지는 막을 만들기가 어렵다. 이로 인해 스크린 프린팅 된 후막은 전기적 특성 및 기계적 특성이 떨어지는 경향이 있었다. 본 연구에서는 스크린 프린팅 된 후막의 density 및 특성을 향상시키기 위해 프린팅 된 압전 후막을 CIP(Cold Isostatic Press) 처리를 하여 막의 Packing density를 향상시켰으며, 열처리 효과를 극대화시키기 위해 RTA(Rapidly Thermal Annealing)를 통해 열처리 하였다. 0.01Pb(Mg1/2W1/2)O3-0.41Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.35PbTiO3-0.23PbZrO3의 저온소성이 가능한 세라믹 페이스트는 Ag 전극이 형성된 Si wafer 위에 스크린 프린팅하고, 이를 40MPa로 CIP 처리를 한 후 870℃에서 RTA로 300초 동안 열처리 한 결과 Pr =10pC/cm2 ,Ec=100kV/cm의 밀집된 미세구조를 가지는 압전 후막을 만들 수 있었다. |
| 저자 | 문희규1, 송현철1, 김현재1, 최지원1, 강종윤1, 정대용2, 윤석진1 |
| 소속 | 1한국 과학 기술 (연), 2명지 대 |
| 키워드 | Piezoelectric; CIP |
