| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (10/27 ~ 10/29, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 콜로이드계면화학 |
| 제목 | 에멀션 기반의 대형 실리카 마이크로스피어 합성에 있어서 입자표면의 균일성에 미치는 분산제의 영향성 연구 |
| 초록 | 선행연구에서 수용상 기재의 주형합성법을 이용함으로써 균일한 나노구조를 가지는 대형의 실리카 메조다공성 실리카 마이크로스피어 제조기술을 확보하였다. 하지만, 기존의 실리카는 응집에 의해 제조공정도중에 파괴되는 경우가 많고, 체를 이용한 입자크기별 분획 작업 등 제조 후 후처리 공정 시, 입자가 응집현상에 의해 입자 균일성에 치명적 영향을 끼친다. 따라서, 수용상에서 소수성 테트라에톡시실란 에멀션을 형성시켜 구형태의 실리카 입자를 제조하고, 반응물 투입 후 분산제로서 양이온성 계면활성제를 투입함으로써, 입자간의 응집 방지 및 후처리 공정의 효율을 향상시키고, 입자의 물성이 균일한 입자를 제조하였다. 조성 및 투입시간 등 합성조건의 변화에 따른 입자의 표면 안정성, 균일성뿐만 아니라 입자 및 기공의 크기와 크기분포 등 모폴로지의 변화에 대한 연구를 수행하였다. |
| 저자 | 지선경1, 김종윤1, 최용석1, 박용준1, 이범재2 |
| 소속 | 1한국원자력(연), 2충남대 |
| 키워드 | 주형합성법; 다공성 구형실리카; 테트라에톡시실란; 에멀션; 분산안정화제 |
