학회 | 한국재료학회 |
학술대회 | 2020년 가을 (11/18 ~ 11/20, 휘닉스 제주 섭지코지) |
권호 | 26권 1호 |
발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
제목 | 미세구조분석을 이용한 AlN Heater의 고장원인 분석 |
초록 | AlN Heater는 고품질의 대구경화 웨이퍼를 생산하기위한 반도체 제조 Baking 공정의 차세대 핵심모듈이다. Heater의 소재로 연구하고 있는 AlN은 기존의 Baking 공정 Heater와 비교하여 높은 열안정성과 전기적특성, 열전도성 등의 특성을 가지고 있기때문에 차세대 Baking공정 모듈로써 주목을 받고 있지만, 복잡한 공정과정으로 인하여 온도 균일성 확보 및 열화측면에서 문제점이 발생하고 있다. 따라서, AlN Heater가 공정과정 중 발생할 수 있는 고장에 대하여 미세구조분석 및 열분석(SEM-EDX, XRD, EBSD, LFA)을 이용하여 AlN Heater의 고장원인 및 메커니즘을 발견하고, 개선 방안을 제시하고자 한다. |
저자 | 안영기, 정재성 |
소속 | 한국전자기술(연) |
키워드 | AlN Heater; 미세구조분석; SEM-EDX; EBSD; XRD; LFA |