| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2018년 봄 (05/16 ~ 05/18, 삼척 쏠비치 호텔&리조트) |
| 권호 | 24권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 전자소자용 Ag doped Cu2O 나노입자의 특성에 대한 연구 |
| 초록 | 본 연구에서는 Ag와 Cu2O의 몰 비를 변화 시키며 생성된 Ag doped Cu2O 나노입자의 특성에 대해 연구하였다. FE-SEM image 분석 결과, Cu2O 나노 입자의 표면에 Ag가 환원되어 부분적으로 doping된 것을 확인하였으며, XRD 분석 결과, 각각의 나노 입자는 Ag와 Cu2O 결정 특유의 회절 패턴을 나타나는 것을 확인하였다. 제조된 Ag doped Cu2O 나노 입자를 이용하여 도전성 페이스트를 제조하였으며, Bar Coater를 이용하여 PI 필름 위 페이스트 코팅 후 전기전도도 (표면저항, 비저항), 접착력, 평균입도, 고형물 함량에 대해 각각 분석을 진행하였다. 표면저항과 비저항은 [Ag]/[Cu2O] molar ratio가 증가함에 따라 상용중인 은 페이스트의 비저항 6.4 Ω.cm에 근접하는 것을 확인하였다. 은 나노입자 평균입도는 100nm이하로 확인되었으며, 고형물 함량은 약 70%에 미치는 것을 확인하였으며, Adhesion Test기를 이용하여 접착력 Test 진행 결과 5B~4B 범위의 접착력을 확인하였다. 본 연구에서 개발된 Ag doped Cu2O 페이스트는 기존 시중에 판매되는 페이스트보다 큰 표면저항을 가져, 터치패널용 미세 선폭 전극 구현, 10μm이하의 나노임프린팅 기술을 이용한 터치 패널 모듈화에 적용하기에는 성능이 약간 부족하지만, 미세 선폭구현이 아닌 전자소자용 부품의 전극소재로 그 활용이 클 것으로 예상된다. 본 연구는 중소기업청 사업 과제(과제번호: S2461584)지원으로 수행되었으며, 이에 감사드립니다. |
| 저자 | 최연빈1, 배동식1, 손정훈1, 박승우2, 손재홍2, 심상보2 |
| 소속 | 1창원대, 2창성나노텍 |
| 키워드 | <P>Ag doped Cu<SUB>2</SUB>O; 나노입자; 도전성 페이스트</P> |
