| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 19권 2호 |
| 발표분야 | 펄프제지_포스터 |
| 제목 | 골판지 저온접착을 위한 신규 접착시스템에 대한 기초연구 |
| 초록 | 골판지 제조공정에서 소비되는 열에너지는 전분계 접착제의 호화와 접착제의 전이에 의해 발생되는 골심지와 라이너지의 수분을 제거하기 위한 열판공정에서 대부분 소비되게 되기 때문에 골판지 제조업체에 원가상승 압박을 주고 있다. 또한, 골판지 원지인 라이너지와 골심지는 종이제품으로 일정수준의 수분을 함유하고 있기 때문에 외부 열에 과도하게 노출될 경우 수분증발로 인해 섬유의 수축에 따른 종이의 강도 저하와 골판지 제조공정에서 라이너지와 골심지의 치수가 일치되지 않아 골판지의 품질이 저하되는 문제가 발생할 가능성이 높다. 따라서 기존 전분계 접착제에 비해 상대적으로 낮은 온도에서 접착력이 발현될 수 있고 접착력이 우수한 접착시스템이 개발된다면 골판지 제조에 소비되는 건조에너지와 재료비를 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라 라이너지와 골심지의 수축에 따른 골판지의 강도 및 품질저하를 방지할 수 있다. 본 연구에서는 저온접착이 가능한 신규접착시스템을 개발하고자 하였다. 사사 : 본 과제(결과물)는 교육부의 재원으로 지원을 받아 수행된 산학협력 선도대학(LINC) 육성사업의 연구결과입니다. |
| 저자 | 박태웅, 위상욱, 박종혜, 김철환, 이지영, 김은혜 |
| 소속 | 경상대 |
| 키워드 | 골판지; 저온접착; 전분계 접착제; 열판공정; 건조에너지 |
