| 초록 |
최근 경량의 플렉서블 디스플레이가 중요시됨에 따라 기존의 유리기판을 대체할 수 있는 투명한 고분자 기판 소재 연구가 활발히 진행되고 있다. 폴리에테르술폰(PES), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI) 등 다양한 고분자가 검토되었으나, 우수한 열적, 화학적 특성을 보이는 PI가 가장 주목을 받고 있으며, 이미 플렉서블 기판 및 방열 필름으로 채택되어 사용되고 있다. 하지만 일반 PI의 경우 강직한 방향족 주쇄에 의한 본질적인 유색성으로 인해 투명성이 요구되는 분야에는 사용 상에 많은 제약이 있다. 최근 폴더블 폰의 유리 대체 커버 윈도우로 투명 폴리이미드 필름이 채택되면서 투명 폴리이미드 및 단량체에 대한 연구가 활발히 진행되고 있으나, 국내에서는 이와 관련된 전문 소재 업체가 없는 상황이다. 본 연구에서는 PMDA, ODA, BPDA, mTB 등 대표적인 PI 단량체의 경쟁력 있는 공정 개발과 비불소계 CPI 단량체인 CBDA의 공정 개발 및 내구성 향상 개발에 대해서 고찰하였다. |
