| 초록 |
모든 반도체 공정 전/후에 실시되는 세정공정은 전체 공정 중 약 30% 이상을 차지하는데, 이러한 세정 공정은 반도체 제조 공정 중 발생하는 각종 불순물에 의해 wafer 표면이 오염되는 것을 방지하고 또한 불순물을 제거하는 것이 목적이다. 최근 반도체 패턴의 미세화로 단위 면적당 패턴의 집적도가 높아지면서 반도체 세정 공정의 난이도가 올라가며 중요성은 더욱 부각되고 있다. 일본 D사에서는 선폭이 20nm급 이하인 웨이퍼 세정공정에서도 표면 손상 없이 불순물 제거능력이 좋은 노즐 시스템을 개발하여 평가 중으로 이 결과가 만족스러울 경우 설비전체에 대한 경쟁력을 갖추게 되고, 따라서 국내의 국산 장비 점유율이 급격히 감소 될 것으로 예상된다. 국내 대응책으로 H·S 하이테크에서는 선폭 20nm급 이하의 세정 공정에서 기존 노즐 방식과는 차별화된 이물질 제거 능력을 보유한 Nano-piezoelectric Head Spray System을 개발하고 상용화 하고자 한다. 하지만 노즐을 구성하는 핵심 부품인 쿼츠 크리스탈이 상당히 고가이고, 노즐 가공 공정의 일부를 해외 기술력에 의존하고 있어, 이를 대체할 수 있는 화학적/물리적으로 강도와 내구성을 가진 저가의 새로운 소재 개발이 매우 필요한 시점이다. |
