| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2015년 가을 (10/06 ~ 10/08, 대구컨벤션센터(EXCO)) |
| 권호 |
40권 2호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료 |
| 제목 |
천연흑연 방열시트의 표면 Hot-Spot 제거 및 열전도도 향상 연구 |
| 초록 |
스마트폰과 스마트패드는 두께가 얇고 밀폐된 형태로 제작돼 데스크톱·노트북과 달리 팬(Fan) 방식의 방열이 어려우며 대안으로 사용되는 제품이 히트 스프레더로 수평 방향 열전도율이 수직방향보다 100~200배 높아 열을 효과적으로 분산할 수 있고 원천 소재로 통상 흑연이 사용된다. 최근 스마트폰 및 태블릿 PC 고성능·고집적화로 기존의 방열시트 성능으로 발열문제 해결이 안되며 두께 또한 50㎛ 이하로 전자회사들의 요청이 많다. 기존의 방열시트는 표면에 hot-spot이 많아 부품과 스마트폰 몸체 사이에 공기층 (air gap)이 생겨 열이 고르게 퍼지는 것을 방해하게 된다. 결국 열전도도가 10~20% 낮아지는 원인이 된다. 본 연구는 천연흑연분말을 연속식 초음파 분산기로 미립자화 공정을 거친 후 팽창미립자분산액에 천연저밀도흑연 시트를 함침 후 에어건으로 잔류 코팅액을 제거 및 건조한 후 고밀도 다단압연을 하였다. 미립자가 시트표면에 hot-spot에 공간을 메움으로써 표면이 균일하였고 열전도도가 향상 되었다. 감사의 글: 본 연구는 2014년 산학연협력기술개발사업 첫걸음과제의 지원으로 수행되었음. |
| 저자 |
김보람, 이재년, 고재왕, 서석훈, 최필준
|
| 소속 |
한국신발피혁(연) |
| 키워드 |
흑연시트; 밀도; 열전도도; 압연; 방열
|
| E-Mail |
|
