| 초록 |
개인용 전자 장치 시장은 웨어러블 장치의 개발을 가능하게 하는 가상 현실 및 증강 현실에 대한 발달과 함께 성장해 왔다. 소형 전자 장치는 인접소자간 전자파 간섭에 따른 오작동과 인체에 대한 지속적인 노출에 따른 노출양을 감소시키기 위해 효율적인 전자기 간섭(EMI)차폐를 필요로 하므로 Cu 및 Ni과 같은 금속 및 자성 물질이 EMI 차폐 인클로저 또는 필름으로 사용되어 왔다. EMI 문제와 함께 고기능성 및 소형화된 웨어러블 디바이스의 개발에서 발열의 문제가 함께 부각되어왔다. 발열로 인한 디바이스의 성능 및 수명 저하, 특히 사용자의 인체에 대한 피해의 우려의 증가로 전자제품의 방열에 대한 요구는 커지고 있다. 방열 재료 중 높은 열전도성을 갖는 흑연 시트는 종방향 위주인 기존의 방열 시트와 달리 횡방향의 방열특성 또한 가지고 있다. 이러한 높은 이방 전도성 때문에 신속한 열 확산이 가능하여 전자 장치 방열시트로서 널리 사용된다. 본 연구에서는 EMI 차폐 능력을 갖는 금속 합금 나노파우더에 흑연질 탄소층을 형성하여 탄소-금속 나노파우더 복합체를 제조하였다. 제조된 복합체는 EMI 차폐 능력과 함께 높은 열 확산을 동시에 갖는 복합재로서 활용 가능할 것으로 예상된다. |
