| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/11 ~ 05/12, 계명대학교) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크 |
| 제목 | epoxy modified siloxane을 포함하는 chip stacking용 epoxy adhesive의 합성 |
| 초록 | 다 관능 epoxy를 base resin으로 하는 packaging용 접착제는 brittle 하며 경화 시 수축이 많이 되는 경향이 있다. 이러한 수축과 내부응력은 heat cycle, moisture에 대한 저항성을 저하시킨다. 이러한 내부 잔류응력을 최소화하기 위해 본 연구에서는 변성 실리콘과 epoxy resin의 혼합을 통하여 내습성 강화, low modulus 등의 물성의 향상을 꾀하고자 하였다. 본 실험에서는 다관능 epoxy resin(YDPN-638)에 epoxy 변성 실리콘(SF-8411), amine 변성 실리콘을 혼합하여 DICY를 경화제로 하는 epoxy adhesive를 합성하고 열적 특성을 분석하였다. |
| 저자 | 이동현, 김대흠, 임지윤 |
| 소속 | 광운대 |
| 키워드 | epoxy modified siloxane; epoxy adhesive; chip stacking |
