| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (10/28 ~ 10/30, 광주 김대중컨벤션센터(Kimdaejung Convention Center)) |
| 권호 | 24권 1호 |
| 발표분야 | 포스터-도료·코팅 |
| 제목 | 부식방지 및 고신뢰성확보를 위한 프로브카드 탐침 니들 표면기술 개발 |
| 초록 | 주문형 반도체나 디스플레이구동용 반도체 칩을 검사시 프로브 카드를 사용하는데 최근 반도체 고성능, 초소형화에 따라 전극 패드 간격이 협소화 되고 크기도 10um이하로 작아지고 있다. 또한 IC의 소형화에 따라 검사해야 할 칩의 수가 크게 늘어나 한번에 웨이퍼 내의 다량의 칩에 전기적 신호를 보내 불량여부를 검사하게 되는데 초소형 패드에 의해 미세화된 탐침 니들에 전기적 신호전달시 열이 발생되어 니들의 열부식이 발생된다. 니들의 열부식으로 인해 저항성이 커지면서 반도체 검사용 프로브카드의 신뢰성은 크게 하락하게 되거나 수명이 단축되는 문제가 있다. 본 연구에서는 텅스텐 니들 표면에 전기도금을 통해 금, 백금, 니켈 등을 1~3um도금하거나 ALD 법을 통해 Al2O3, ZrO2를 수 나노 코팅하는 방식등 니들 표면처리기술을 도입하여 내부식성을 향상하고자 하였다. 전해도금시에 탐침 부분의 과도금 현상을 방지하면서 균일한 두께로 도금할 수 있는 방법을 고안하였으며, ALD 법을 통해 부식방지할 수 있는 최적의 두께를 코팅할 수 있는 방법을 찾고자 연구를 진행하였다 |
| 저자 | 송신애, 김기영, 임성남, 우주영 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | 프로브카드; 니들 표면처리; 부식방지; 전해도금 |
