| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2013년 봄 (04/11 ~ 04/12, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
38권 1호 |
| 발표분야 |
고분자합성 |
| 제목 |
무기물 함량에 따른 폴리이미드 Water diffusivity Trend |
| 초록 |
폴리이미드 필름은 강한 내구성 및 내열성으로 전자재료로 각광 받고 있다. 또한 낮은 Water diffisuvity 특성을 보이고 있어 반도체 전자재료로 매우 적합하다. Water disffusivity 특성은 폴리머 back bone의 density에 따라 결정되는데, 더 낮은 Water diffusivity 및 높은 내열성을 구현하기 위하여 무기물을 첨가하여 Chemical bonding을 형성하였다. 무기물의 첨가량에 따라 Water diffusivity 및 내열성 분석을 하였다. 낮은 Water diffusivity 및 높은 내열성을 이용하여 기존 폴리이미드보다 저 좋은 반도체 전자재료로서의 성능을 구현하였다. |
| 저자 |
권진욱1, 서광원1, 김진영1, 박동명2, 한학수1
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| 소속 |
1연세대, 2한국타이어 |
| 키워드 |
폴리이미드; 무기물; Diffusivity
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| E-Mail |
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