| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (10/29 ~ 10/30, 호서대학교(아산캠퍼스)) |
| 권호 | 8권 2호 |
| 발표분야 | 정보,전자소재 |
| 제목 | 저온 속경화형 에폭시 접착제 개발 |
| 초록 | 핸드폰 수요의 증가에 따라 카메라 모듈의 수요가 증가되고 있다. 카메라 모듈 제조에서 발생되는 주요 불량 중 하나는 이물로 인한 것인데, 하우징과 렌즈의 조립 시에 발생하는 마찰 이물도 불량의 한 원인으로 추정되고 있다. 따라서 하우징과 렌즈를 먼저 조립한 후 경화시키는 공정전환이 요구되며, 렌즈 표면의 코팅에 손상을 주지 않는 경화조건의 적용이 필요하다. 일반적으로 일액성 에폭시 접착제는 가열을 통해 가교 반응이 진행되어 경화하며, 보통 120℃ 이상의 온도가 필요하다. 따라서 기존의 접착제 경화 조건은 렌즈의 코팅에 손상을 줄 우려가 있다. 일반적인 에폭시 접착제의 경화 온도를 낮추게 되면 경화시간이 매우 증가하게 되고, 경우에 따라서는 완전 경화를 이루기 어렵게 된다. 또한 경화시간의 증가는 생산시간의 증가를 가져오기 때문에, 생산성을 떨어뜨리지 않으면서 경화온도를 낮출 수 있는 저온 속경화형 에폭시 접착제의 개발이 요구된다. 본 연구는 렌즈의 크랙을 발생시키는 않는 온도에서 빠르게 경화될 수 있는 저온 속경화형 에폭시 접착제를 제조하기 위해 접착제 배합 방법, 온도에 따른 렌즈 크랙, 속경화를 위한 경화방식 및 경화특성 등을 연구하였다. |
| 저자 | 김대준, 이성훈, 서명렬 |
| 소속 | 삼성전기주식회사 |
| 키워드 | 에폭시; 접착제 |
