| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (10/06 ~ 10/08, 제주 ICC) |
| 권호 | 39권 2호 |
| 발표분야 | 산학협력 특별심포지움 |
| 제목 | Polymers in Electronic Device |
| 초록 | Flexible, wearable, foldable 등의 전자기기에 대한 시장의 요구가 급증하면서 적용되는 전자재료의 물성 향상 또한 중요한 이슈가 되고 있다. 주로 물리적 충격에 견딜 수 있는 유연성, 내열성, 투명성, 내 수분 침투성 등이 요구되고 있다. 예를 들어 투명전도성 신소재로는 Metal mesh, Ag Nanowire, 전도성 고분자, 그래핀과 같은 물질 등이 있다. 이 중 metal mesh나 Ag nanowire와 같은 소재는 이미 시장에 시제품이 나오고 있다. 유연성, 내열성, 투명성, 내 수분 침투성에 대한 특성을 가지고 있는 소재로 실리콘 폴리머 등이 주요 대안으로 제안되고 있다. 주로 LED, OLED용 봉지재로 주로 적용되고 있으며, 고내열 특성이 요구되는 여러 응용에 검토되고 있다. 본 발표를 통해서 상기 언급된 기술의 트랜드를 살펴보고, 해당 기술이 나아갈 방향을 논의하고자 한다. |
| 저자 | 신규순 |
| 소속 | (주) 동진쎄미켐 |
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