| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2000년 봄 (04/21 ~ 04/22, 한양대학교) |
| 권호 | 6권 1호, p.2137 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Metylsilsesquioxane 반도체 저유전 층간 절연막 재료의 졸-겔 합성 |
| 초록 | 본 연구는 MSSQ에 인성(toughness)과 유연성을 부여하기 위하여 기존의 MSSQ에 선형 무기고분자를 20mol% 이내로 도입한 공중합체를 합성하고, 사용의 편리성과 안정성을 높이기 위하여 고체상의 생성물을 얻는데 그 목적이 있다. |
| 저자 | 이정훈, 석상일, 이창진, 진문영, 강영구, 서태수, 홍석인 |
| 소속 | 고려대 |
| 키워드 | Methylsilsesquioxane; low-k; sol-gel; dielectrics |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
